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手机转战IOE高通芯片专利模式生变

发布时间:2019-09-13 14:47:02

高通是万物互联(IOE,Internet of Everything)领域中重要的获益者。2014年,IOE市场给高通带来了超过10亿美元的芯片收入。这笔进账在高通2014年芯片收入中占比约5.5%。2014年,高通芯片出货量8.61亿颗,芯片收入高达186亿美元。

十多年来,高通始终雄踞全球芯片王座之上,其余170多亿美元的收入全部来自芯片市场。但同时,受到Intel、三星、华为、联发科、展讯的竞争压力,以及增速日益下滑的市场,高通的形势越来越严峻。

IOE是一个全新的机遇,每个设备,都需要一颗低功耗、小体积、能联的芯片,这是高通的强项。5月14日,Qualcomm总裁德里克阿博利在面向全球媒体的Qualcomm IoE Day大会上表示:2015年,非收入占芯片收入的比例将超过10%,今后还会继续扩大。这也意味着,IOE带来的芯片收入将超过20亿美元。

市场的挑战

2015年5月日,高通在其总部美国加利福尼亚州圣地亚哥,举办全球媒体活动。继2013年底在中国遭遇反垄断调查以来,这是高通首次面向全球媒体发声。

2015年2月10日,高通宣布向中国支付60.88亿元(约合9.75亿美元)罚款,并且降低中国市场的专利授权收费基准至原来的65%,为期14个月的反垄断调查宣告结案。

虽然支付了巨额罚款,但高通的知识产权、商业模式仍然得到认可。在接下来的一个月,高通股市止跌,股价从68.18美元涨至72.44美元,涨幅接近7%。

但好景不长,2015年3月,巨头三星正式发布Galaxy S6,并且对外承认S6以及S6 Edge并未使用高通晓龙810芯片,而是采用三星自研的Exynos芯片。其后,高通股价下滑,且至今仍在70美元之下徘徊。

5月13日,高通董事长保罗雅各布在接受媒体采访时正面回应这一影响:我们在高端领域将面临与这些制造商自主芯片的竞争。当然,这其中还包括了华为的海思,据悉,虽然海思从未表示对外运营,高通始终把海思视为重要的竞争对手。

此外,保罗还表示:英特尔也一直试图进入高端芯片市场,虽然目前还在努力中,但在这个领域作出了重大投入,是我们潜在的竞争者。很长一段时间内,大量媒体、分析师曾猜测苹果可能会在新产品中扶持Intel,以制衡高通。自2011年以来,苹果发布的所有均采用高通芯片,每年为高通贡献接近2亿颗出货量,占高通出货量的20%。

而在低端市场,高通还面临展讯、联发科的威胁。过去的一年中,展讯3G芯片出货量增长了10倍,联发科则在最新发布的Helio X20芯片中采用十核处理器,希望借此与高通竞争。此前,联发科曾凭借四核、八核的核战,抢占了很多市场。

保罗如是评价联发科的十核战略:这更多是一种营销导向,移动市场已经过了核多就好的阶段。更重要的事情是对图形处理器、多媒体引擎、连接性能等方面的优化,提高续航、响应速度、拍照质量。

不过,高通坚持每年将总收入的20%投入研发,2014年

,高通研发支出54亿美元,过去30年高通累计投入了360亿美元研发资金。高通3G、4G、5G的研发时间、研发进度,远远超过竞争对手。

真正威胁到高通的是即将到来的全球智能衰退期。根据全球知名分析机构Gartner统计,2016年,全球智能市场增速将急速下滑,从目前的26%跌至12%,至2018年跌至5%。而且,Gartner首席分析师吕俊宽告诉:今后的主要增长空间为低端市场,200美元以下的会是主流。财报显示,2014年,使用高通芯片的均价为美元。

高通急需针对这一形势转变调整其市场战略。近期,高通在中国深圳开设了全球化办事处,希望帮助中国智能厂商进军海外。高通希望借助中国智能出海的大潮,更多抢占印度、东南亚、南美等低端市场。

IOE商业模式挑战

在遭遇天花板的市场上,高通所能达到的成就已经很难再超出投资者的预期。也正是因此,最近投资者一直呼吁高通拆分芯片业务与专利授权业务并分别上市,投资者能够通过资本运作获取更大利益。

但这肯定会破坏高通现有的盈利模式。保罗在回应这一话题时表示:芯片业务与专利授权业务目前拥有最佳的协同性,高通没有拆分计划。即便未来高通进行结构性的调整,仍然会构建这种协同的商业模式。

高通必须寻找一个新的领域,以给投资者提供更大的想象空间,万物互联(IOE)就是高通的机会。

近两年来,高通在车联、可穿戴设备、虚拟现实、物联平台等领域频繁布局。比如,针对虚拟现实,高通开发了Vuforia平台,Vuforia拥有来自130个国家、12.5万多名注册开发者组成的全球生态系统支持。日前上海车展中,宝马MINI就采用这一平台为驾驶者打造了一款眼镜。

而在物联、智能家居领域,高通则研发了AllJoyn平台、AllPlay架构,目前,AllJoyn平台接入了包括伊莱克斯、索尼、海尔、LG、松下等国际家电巨头,但需要指出,这一平台上接入的设备并不多,仅80余款。

此外,高通还与全球超过15家汽车巨头合作了40多个车联项目。目前,有1000多万辆汽车搭载了高通的晓龙芯片。值得一提的是,根据高通研发人员介绍,车联的盈利不只是芯片,由于采用了3G/4G技术,汽车厂商也需要获得高通的专利授权。不过,他并没有透露车联专利授权费的商业模式。

需要指出,从市场转战物联,高通的竞争格局会发生很大变化,更多是与NXP(恩智浦)等一批老牌芯片公司去竞争,甚至电信设备商也会与高通产生冲突。除此之外,高通的芯片+专利模式,很难直接复制到IOE领域。

更主要的是,高通目前并未设置独立的IOE部门,IOE业务统一归芯片业务部门管辖,如此一来,其研发、市场决策会受到传统业务的影响,未必能完美匹配IOE市场的需求。在高速变迁的IOE领域,这或许会成为高通潜在的危机。

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